實(shí)現(xiàn)電芯上料，極耳裁切，整形，電壓內(nèi)阻測(cè)試，等離子清洗，電芯貼泡棉和電芯翻轉(zhuǎn)等功能模組焊接入殼組裝段實(shí)現(xiàn)極柱激光清洗，上巴片，激光焊接巴片，安裝采集線(xiàn)及測(cè)溫頭等功能。
PACK組裝段實(shí)現(xiàn)下殼清洗、涂散熱膠、模組入殼、上殼清洗，涂膠，安裝BMS板及相關(guān)附件。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
高兼容性：適合各類(lèi)軟包電芯成組方式；
高兼容性：適合各類(lèi)軟包電芯成組方式；
高效率：≥ 20ppm（電芯）
高柔性：可快速換型并同時(shí)滿(mǎn)足多類(lèi)產(chǎn)品在線(xiàn)生產(chǎn)；
模塊化工藝：適合各類(lèi)工藝的兼容搭配
可選配置：
1、半自化配置；
2、在線(xiàn)MES系統(tǒng)；
3、激光焊接工藝分析檢測(cè)軟件；
4、自動(dòng)化物流系統(tǒng)；
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